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口腔修复学 - 相关题库
单选题
编号:1986345
1.关于制作与RPI卡环组近中支托相连接的小连接体,下列哪一项不正确
A.小连接体的厚度应该控制在1.3mm
B.与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角
C.磨光面应该呈半圆形
D.小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜
E.小连接体与大连接体应该成直角相连
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